三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法

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专利状态

三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法

有效

专利申请进度

申请

2016-01-26

申请公布

2016-05-11

授权

2024-01-12

预估到期

2036-01-26

专利基础信息

申请号	CN201610050108.0	申请日	2016-01-26
申请公布号	CN105575967A	申请公布日	2016-05-11
授权公布号	CN105575967B	授权公告日	2024-01-12
分类号	H10B12/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

专利法律状态

2024-01-12

授权

状态信息

授权
2017-11-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L27/108；申请日:20160126
2016-05-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法，所述方法包括：提供系统集成芯片，所述系统集成芯片包括电源网络；提供动态随机存储器芯片，所述动态随机存储器芯片包括电容单元；将所述系统集成芯片的所述电源网络的中间区域与所述动态随机存储器芯片的所述电容单元连通，所述电容单元作为去耦单元滤除所述电源网络上的电源噪声。本发明的三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法，通过将系统集成芯片的电源网络中间区域与动态随机存储器芯片上的电容单元连通，利用动态随机存储器芯片上的电容单元作为去耦单元，滤除系统集成芯片电源网络上的电源噪声，改善系统集成芯片中间区域的供电效果，提高电源网络的供电稳定性和抗噪声性能。

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