CMOS图像传感器的封装方法_专利查询-品牌网

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专利状态

CMOS图像传感器的封装方法

有效

专利申请进度

申请

2016-07-29

申请公布

2016-10-12

授权

2020-04-21

预估到期

2036-07-29

专利基础信息

申请号	CN201610610054.9	申请日	2016-07-29
申请公布号	CN106024823A	申请公布日	2016-10-12
授权公布号	CN106024823B	授权公告日	2020-04-21
分类号	H01L27/146
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

专利法律状态

2020-04-21

授权

状态信息

授权
2018-01-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/146申请日:20160729
2016-10-12

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种CMOS图像传感器的封装方法，包括如下步骤：提供模具，所述模具具有若干第一凹槽；提供金属薄片贴于所述模具；于所述第一凹槽中粘贴透光盖板；将若干图像传感器由感光面方向键合于金属薄片，所述图像传感器的焊盘电气连接于金属薄片；其中，金属薄片既做为图像传感器芯片焊盘的电气连接部，又适于夹持或支撑所述透光盖板。

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