一种大尺寸大增益抗金属平面标签

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专利状态

一种大尺寸大增益抗金属平面标签

有效

专利申请进度

申请

2019-04-19

授权

2019-11-26

预估到期

2029-04-19

专利基础信息

申请号	CN201920535836.X	申请日	2019-04-19
授权公布号	CN209690966U	授权公告日	2019-11-26
分类号	G06K19/077
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	华大半导体有限公司
申请人地址	上海市浦东新区自由贸易试验区亮秀路112号A座303-304室

专利法律状态

2019-11-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种大尺寸大增益抗金属平面标签，包括：天线、芯片、和介质层；该天线包括辐射面，在该辐射面上设置有第一缝隙和第二缝隙组，该第一缝隙起于该辐射面的边缘处，该第二缝隙组包括多个缝隙，该第一缝隙连接至所述第二缝隙组的中点，即该第二缝隙组对于该第一缝隙呈对称分布；芯片位于所述第一缝隙上；介质层位于该天线的不设置有芯片的另一面上。本实用新型是可以应用于金属表面上的大增益标签，识别距离非常远。

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