多流道分料搬运整形装置、整形分流方法和缺陷检测设备

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专利状态

多流道分料搬运整形装置、整形分流方法和缺陷检测设备

有效

专利申请进度

申请

2023-02-15

申请公布

2023-04-11

授权

2023-06-20

预估到期

2043-02-15

专利基础信息

申请号	CN202310113552.2	申请日	2023-02-15
申请公布号	CN115947079A	申请公布日	2023-04-11
授权公布号	CN115947079B	授权公告日	2023-06-20
分类号	B65G47/248;B65G47/91;B07C5/342;B07C5/38
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	苏州天准科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号

专利法律状态

2023-06-20

授权

状态信息

授权
2023-04-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B65G47/248；申请日:20230215
2023-04-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种多流道分料搬运整形装置、整形分流方法和缺陷检测设备，属于精密驱控领域，装置包括驱动线轨、定位翻转模块和整形模块；驱动线轨包括与下游流道数对应的驱控段，每个定位翻转模块在对应驱控段内被控的往复移动，用于对产品的吸附、定位、辅助整形和翻转；每个整形模块布置在相应定位翻转模块所在的驱控段内，用于产品的表面整形；本申请集成了接料定位、整形、翻转和分料，提高了工作效率和质量；满足了缺陷检测设备等后续工序的高质量搬运分流需求，便于在3C、半导体、光伏等涉及板件小类产品输送领域推广应用。

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