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专利状态
用于机动车带盖零部件的组装装置及组装方法
有效
专利申请进度
申请
2021-12-27
申请公布
2022-03-25
授权
2023-01-24
预估到期
2041-12-27
专利基础信息
申请号
CN202111609278.5
申请日
2021-12-27
申请公布号
CN114227223A
申请公布日
2022-03-25
授权公布号
CN114227223B
授权公告日
2023-01-24
分类号
B23P19/04;B23P19/00
分类
机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称
苏州天准科技股份有限公司
申请人地址
江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
专利法律状态
2023-01-24
授权
状态信息
授权
2022-03-25
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种用于机动车带盖零部件的组装装置,包括第一上料模组用于对密封圈进行上料;第二上料模组包括载台、下盖组件和第一传送组件,下盖组件用于将零部件上的盖子拧下,载台用于放置零部件及盖子,零部件与盖子在第一传送组件的传送下进行上料;组装模组包括第二传送组件和套装组件,第二传送组件用于将套装组件传送至零部件处,套装组件用于将第一上料模组上料的密封圈撑开并抬升,以使得密封圈套装于零部件上;该组装装置利用第二上料模组中的下盖组件、载台和第一传送组件的配合使得零部件与盖子同时进行上料,提高上料效率;利用组装模组中的套装组件使得密封圈受力均匀,提高组装装置的组装质量。
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