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专利状态
一种IC载板用料仓
有效
专利申请进度
申请
2022-07-18
授权
2022-11-08
预估到期
2032-07-18
专利基础信息
申请号
CN202221837195.1
申请日
2022-07-18
授权公布号
CN217755041U
授权公告日
2022-11-08
分类号
B65D88/54;B65G65/00;B65G43/08;B65G61/00
分类
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称
苏州天准科技股份有限公司
申请人地址
江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
专利法律状态
2022-11-08
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种IC载板用料仓,包括料仓升降主体、料仓驱动组件、堆栈进出料感应组件和控制器;所述堆栈进出料感应组件设置在料仓升降主体上并于控制器电讯连接,用于感应进料和出料;所述料仓驱动组件与料仓升降主体驱动连接,用于在Z轴方向驱动所述料仓升降主体内的产品逐次升降,实现产品的堆栈式进出料;通过本料仓,可以为不同型号的IC载板提供承载,且可便于堆栈式进出料,提高了进出料的效率和技术准确性。
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