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专利状态
一种电机的PCBA板、电机本体、下壳体焊接组装结构
有效
专利申请进度
申请
2023-02-20
申请公布
2023-05-09
授权
2023-06-30
预估到期
2043-02-20
专利基础信息
申请号 CN202310137774.8 申请日 2023-02-20
申请公布号 CN116094271A 申请公布日 2023-05-09
授权公布号 CN116094271B 授权公告日 2023-06-30
分类号 H02K15/14;B65G47/91;G01R31/28;G01B11/00;G01B11/02;B23K37/00;B23K37/04
分类 发电、变电或配电;
申请人名称 苏州天准科技股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
专利法律状态
  • 2023-06-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2023-05-26
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H02K15/14;申请日:20230220
  • 2023-05-09
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种电机的PCBA板、电机本体、下壳体焊接组装结构,其在焊接之前检测pin针上凸长度,确保进行焊接的pin针的上凸长度满足后续接线需求、降低了生产损耗,且整个结构缩减了产线对于车间长度的需求,降低了场地成本。其包括:底座,其具有宽度面域;输送模组,其包括第一直线轨道,所述直线轨道上上间隔设置有若干定位托盘,每个定位托盘设置有下壳体定位腔,在下壳体定位腔内定位放置有下壳体,所述下壳体内的对应腔内设置有电机本体以及PCBA板;视觉模组;搬运模组;转盘模组;以及测试模组,其包括第三立式支架、移动定位检测装置,所述移动定位检测装置用于接触连接上凸pin针,进而进行电气检测。