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专利状态
碎料检测剔除装置和分选系统
有效
专利申请进度
申请
2023-04-17
授权
2023-07-21
预估到期
2033-04-17
专利基础信息
申请号 CN202320838242.2 申请日 2023-04-17
授权公布号 CN219378063U 授权公告日 2023-07-21
分类号 B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38;B07C5/02
分类 将固体从固体中分离;分选;
申请人名称 苏州天准科技股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
专利法律状态
  • 2023-07-21
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种碎料检测剔除装置和分选系统,属于检测分选领域,装置包括碎片检测模组、碎料剔除模组、物料流线和碎检控制器,碎料剔除模组包括碎料盒、顶吸输送带组和接料输送带组,将破碎物料截留剔除;对于完整物料,由碎检控制器控制顶吸输送带组制真空,从而将下方物料流线末端上的物料吸附并传输,在顶吸输送带组末端自然分离跌落至接料输送带组上,并继续向下游传输完整物料;通过本申请,能为片类物料的分选提供预检测及预分选,通过顶吸输送替代摆动剔料极大的提升了工作效率和产能,便于涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。