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专利状态
用于机动车热交换器内密封圈的组装装置
有效
专利申请进度
申请
2022-03-03
申请公布
2022-05-06
授权
2023-05-23
预估到期
2042-03-03
专利基础信息
申请号 CN202210218634.9 申请日 2022-03-03
申请公布号 CN114434137A 申请公布日 2022-05-06
授权公布号 CN114434137B 授权公告日 2023-05-23
分类号 B23P19/04
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 苏州天准科技股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
专利法律状态
  • 2023-05-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-05-06
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种用于机动车热交换器内密封圈的组装装置,包括上料模组用于将若干密封圈依次进行上料;移载模组用于夹取所述密封圈并对其进行转移;检测模组位于所述移载模组的相邻处,并用于对所述密封圈的表面进行检测;安装模组用于拾取完成检测的所述密封圈并将其安装于热交换器的流道板上;该装置利用移栽模组夹持并转移密封圈,移载模组不仅能够将密封圈从上料模组移至检测模组上,且能够实现密封圈在各个检测模组之间的转移,该移栽模组结构简单能够降低该装置的组装成本;该装置利用安装模组将完成检测后的密封圈进行组装,提高该组装装置的组装精度,进一步提高热交换器的组装精度。