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专利状态
用于3C产品组装的上料装置
有效
专利申请进度
申请
2021-07-19
申请公布
2021-10-01
授权
2022-05-17
预估到期
2041-07-19
专利基础信息
申请号
CN202110814742.8
申请日
2021-07-19
申请公布号
CN113460693A
申请公布日
2021-10-01
授权公布号
CN113460693B
授权公告日
2022-05-17
分类号
B65G47/91;H05K13/02;H05K13/04
分类
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称
苏州天准科技股份有限公司
申请人地址
江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
专利法律状态
2022-05-17
授权
状态信息
授权
2021-10-01
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种用于3C产品组装的上料装置,该上料装置包括上料装置本体,上料装置本体包括载台、图像模组、吸取模组和贴装模组,载台上放置有料盘,料盘内装有若干第二料件,图像模组用于获取第二料件的图像信息,吸取模组用于将料盘内的第二料件进行吸取并传送,贴装模组包括第一基台、贴装轴组件与第一传送组件,贴装轴组件用于将其吸附的第二料件贴装于第一料件的侧壁上,第二料件在吸取模组与图像模组的配合下移至贴装轴组件上;该上料装置利用吸取模组从料盘上吸取第二料件,并与贴装模组配合使得第二料件移至与其匹配的第一吸嘴内,实现不规则外形的第二料件的自动上料,并提高上料效率与上料精度。
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