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专利状态

整料装置

有效

专利申请进度

申请

2022-02-21

授权

2022-07-12

预估到期

2032-02-21

专利基础信息

申请号	CN202220349289.8	申请日	2022-02-21
授权公布号	CN216945124U	授权公告日	2022-07-12
分类号	B65G47/82;B65G13/06
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	苏州天准科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号

专利法律状态

2022-07-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种整料装置，其包括：输送机构和整料机构；输送机构包括：输送单元、第一传动机构以及第一动力机构；第一动力机构通过第一传动机构带动输送单元进行输送动作；整料机构包括：推板、第二传动机构以及第二动力机构；推板沿输送机构的输送方向进行设置，且推板与输送机构之间的间隙小于被检测产品的厚度；第二动力机构通过第二传动机构带动推板沿垂直于输送方向进行往复移动。本实用新型通过输送机构可对接于生产线上，进而实现PCB板的连续上料，有利于PCB板的在线连续外观检测。同时，通过整料机构可对上料输送的PCB板进行整料，使得PCB板按照需求的方向进行输送，进而有利于后续PCB板视觉检测时的图像数据采集。

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