一种真空转接件及吸附机构

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专利状态

一种真空转接件及吸附机构

有效

专利申请进度

申请

2022-07-18

授权

2022-10-04

预估到期

2032-07-18

专利基础信息

申请号	CN202221837100.6	申请日	2022-07-18
授权公布号	CN217534626U	授权公告日	2022-10-04
分类号	B65G47/91
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	苏州天准科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号

专利法律状态

2022-10-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种真空转接件及吸附机构，属于智能拾取技术领域，真空转接件包括转接体，在所述转接体的中部开设中腔通孔，在所述转接体的一个侧面开设气口，在转接体的另一侧面开设多个与中腔通孔连通的气嘴孔；吸附机构，包括前述的真空转接件、中腔堵头、气阀、气嘴；两个所述中腔堵头封堵在两个中腔通孔处；一个或两个气阀设置在所述气口处；多个气嘴设置在所述气嘴孔上；通过本真空转接件，可以为真空吸附装置提供末端气压一致的转接件，提高末端拾取稳定性，可以在真空吸附拾取头等工业场景推广应用。

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