一种PCB封装结构、PCBA板及深度相机

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专利状态

一种PCB封装结构、PCBA板及深度相机

有效

专利申请进度

申请

2022-12-22

授权

2023-07-04

预估到期

2032-12-22

专利基础信息

申请号	CN202223464853.X	申请日	2022-12-22
授权公布号	CN219304943U	授权公告日	2023-07-04
分类号	H04N23/65;H05K1/18
分类	电通信技术;
申请人名称	奥比中光科技集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区高新南十道63号高新区联合总部大厦12层

专利法律状态

2023-07-04

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供了一种PCB封装结构、PCBA板及深度相机。其中，PCB封装结构应用于一个供电模块同时为至少两个功能模组供电，且PCB封装结构包括电能输入端以及至少两个电能输出端，每个电能输出端均与电能输入端相互连接，电能输入端连接于供电模块，至少两个电能输出端分别连接于至少两个功能模组，供电模块输出的电能依次通过电能输入端及一个电能输出端传输至相应的功能模组。本申请在供电模块与至少两个功能模组之间不需要采用至少两个0欧姆电阻，依然能够实现各功能模组之间供电的相互独立，从而可以减小产品电路板的面积，降低产品电路板的功耗与成本，进而减小产品的体积，降低产品的功耗与成本。

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