寄生式耦合天线与电子装置

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专利状态

寄生式耦合天线与电子装置

有效

专利申请进度

申请

2015-10-16

授权

2016-03-02

预估到期

2025-10-16

专利基础信息

申请号	CN201520804368.3	申请日	2015-10-16
授权公布号	CN205069858U	授权公告日	2016-03-02
分类号	H01Q1/36;H01Q1/22
分类	基本电气元件;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2016-03-02

授权

状态信息

授权

摘要

本公开实施例提供一种寄生式耦合天线与具有此寄生式耦合天线的电子装置。所述寄生式耦合天线用以设置于电子装置中的非净空区，且包括第一辐射导体、馈入导体与第二辐射导体。第一辐射导体系寄生的高频辐射导体，其本身用以产生第一高频共振模态。第二辐射导体通过所述馈入导体与所述第一辐射导体电性连接，其本身除了用以产生第二高频共振模态之外，更用以与所述电子装置既有的至少一导体元件发生一耦合效应，以产生第三高频共振模态。本公开体统的寄生式耦合天线设置于电子装置中的非净空区，以与电子装置中至少一导体元件产生耦合效应，因此，所述寄生式耦合天线可以解决电子装置没有净空区设置天线的问题。

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