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专利状态
集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构与其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2011-03-28
申请公布
2012-10-03
授权
2016-06-29
预估到期
2031-03-28
专利基础信息
申请号 CN201110076100.9 申请日 2011-03-28
申请公布号 CN102709274A 申请公布日 2012-10-03
授权公布号 CN102709274B 授权公告日 2016-06-29
分类号 H01L23/552;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60
分类 基本电气元件;
申请人名称 环旭电子股份有限公司
申请人地址 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
  • 2016-06-29
    授权
    状态信息
    授权
  • 2012-11-28
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20110328
  • 2012-10-03
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构,包括多个导电接点、一覆盖层与一溅镀层。多个导电接点形成在集成电路基板上的芯片区域的周边。覆盖层形成在导电接点上并覆盖上述芯片区域,其中覆盖层具有一沟槽以裸露导电接点。溅镀层形成在覆盖层上并连接至导电接点。电磁干扰屏蔽结构可降低芯片区域内的电磁干扰。