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专利状态
集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构与其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2011-03-28
申请公布
2012-10-03
授权
2016-06-29
预估到期
2031-03-28
专利基础信息
申请号
CN201110076100.9
申请日
2011-03-28
申请公布号
CN102709274A
申请公布日
2012-10-03
授权公布号
CN102709274B
授权公告日
2016-06-29
分类号
H01L23/552;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60
分类
基本电气元件;
申请人名称
环旭电子股份有限公司
申请人地址
上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
2016-06-29
授权
状态信息
授权
2012-11-28
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20110328
2012-10-03
公布
状态信息
公开
摘要
本发明公开了一种集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构,包括多个导电接点、一覆盖层与一溅镀层。多个导电接点形成在集成电路基板上的芯片区域的周边。覆盖层形成在导电接点上并覆盖上述芯片区域,其中覆盖层具有一沟槽以裸露导电接点。溅镀层形成在覆盖层上并连接至导电接点。电磁干扰屏蔽结构可降低芯片区域内的电磁干扰。
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