具有天线的封装结构及其制作方法

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

具有天线的封装结构及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2010-06-23

申请公布

2011-12-28

授权

2013-06-12

预估到期

2030-06-23

专利基础信息

申请号	CN201010207841.1	申请日	2010-06-23
申请公布号	CN102299142A	申请公布日	2011-12-28
授权公布号	CN102299142B	授权公告日	2013-06-12
分类号	H01L23/66;H01L21/60;H01L23/552
分类	基本电气元件;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2013-06-12

授权

状态信息

授权
2012-02-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/66申请日:20100623
2011-12-28

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种具有天线的封装结构及其制作方法，包括：形成一电路图样和一IC芯片于一基板上，且该IC芯片与该电路图样电性连接；覆盖一封装体于该基板，以将该电路图样及该IC芯片包覆；以及形成一天线图样于该封装体之上，且该天线图样利用穿设于该封装体的一第一通孔与该电路图样电性连接。由此即可于电路板的封装体之上形成天线，以达到减小电路板面积的目的。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信