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专利状态
导光结构
有效
专利申请进度
申请
2017-03-24
授权
2018-01-05
预估到期
2027-03-24
专利基础信息
申请号 CN201720295686.0 申请日 2017-03-24
授权公布号 CN206848510U 授权公告日 2018-01-05
分类号 G02B6/00
分类 光学;
申请人名称 环旭电子股份有限公司
申请人地址 上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
  • 2018-01-05
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种导光结构,其包括外壳体、导光组件以及密封圈。外壳体包括安装座及出光孔,安装座设置于外壳体内侧,安装座具侧壁部、安装口以及容置空间,且侧壁部设有对应于容置空间的第一嵌卡部,出光孔贯穿外壳体。导光组件自安装口装入安装座的容置空间内,且对应于电子装置内部的发光单元,其包括主体部及出光部,主体部具有与第一嵌卡部结构匹配且相互嵌卡的第二嵌卡部,出光部对应出光孔以使光线通过导光组件而被导引至出光孔外。密封圈被水密地夹固在外壳体与导光组件之间。通过第一嵌卡部与第二嵌卡部相互嵌卡,使得外壳体与导光组件相互结合,并且通过密封圈达到充分密合的防水效果,且进一步提高外壳体与导光组件间的结合强度。