电子系统、射频功率放大器及其温度补偿方法

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专利状态

电子系统、射频功率放大器及其温度补偿方法

有效

专利申请进度

申请

2012-11-14

申请公布

2014-05-21

授权

2016-09-21

预估到期

2032-11-14

专利基础信息

申请号	CN201210457202.X	申请日	2012-11-14
申请公布号	CN103812452A	申请公布日	2014-05-21
授权公布号	CN103812452B	授权公告日	2016-09-21
分类号	H03F1/30;H03F3/189;H03F3/20
分类	基本电子电路;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2016-09-21

授权

状态信息

授权
2014-06-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H03F 1/30申请日:20121114
2014-05-21

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种电子系统、射频功率放大器及其温度补偿方法，射频功率放大器包括偏压电流产生单元、第一阻抗单元、第二阻抗单元、第三阻抗单元与输出级单元。偏压电流产生单元接收参考电压。第二阻抗单元与第一阻抗单元之间具有负温度系数的第一电压，并且第二阻抗单元接收接地电流。第三阻抗单元与第二阻抗单元之间具有第二电压，并且第二电压为第一电压的分压。偏压电流产生单元根据第二电压以输出具正温度系数的偏压电流。输出级单元接收输入电流。偏压电流等于输入电流加上接地电流，且输入电流具正温度系数的特性。

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