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专利状态
电子封装模块及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2014-02-28
申请公布
2015-02-11
授权
2017-05-24
预估到期
2034-02-28
专利基础信息
申请号
CN201410072755.2
申请日
2014-02-28
申请公布号
CN104347535A
申请公布日
2015-02-11
授权公布号
CN104347535B
授权公告日
2017-05-24
分类号
H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56;H05K9/00
分类
基本电气元件;
申请人名称
环旭电子股份有限公司
申请人地址
上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
2017-05-24
授权
状态信息
授权
2015-03-11
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20140228
2015-02-11
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种电子封装模块及其制造方法,先将胶带黏贴于线路基板上的预定区域内,并于预定区域外设置电子元件,再形成模封块覆盖整个线路基板,之后将胶带连同其上的模封块移除以完成选择性模封,之后于模封块上形成电磁屏蔽层并将光电元件设置于预定区域内,以防护电子元件受到电磁干扰并避免光电元件受到模封块的包覆而影响运作。
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