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专利状态
电子模块以及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2012-09-24
申请公布
2014-03-26
授权
2016-05-25
预估到期
2032-09-24
专利基础信息
申请号
CN201210356955.1
申请日
2012-09-24
申请公布号
CN103681625A
申请公布日
2014-03-26
授权公布号
CN103681625B
授权公告日
2016-05-25
分类号
H01L23/552;H05K9/00;H01L21/56;H05K1/18
分类
基本电气元件;
申请人名称
环旭电子股份有限公司
申请人地址
上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
2016-05-25
授权
状态信息
授权
2014-04-23
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20120924
2014-03-26
公布
状态信息
公开
摘要
一种电子模块以及其制造方法,该电子模块包括一线路基板、多个电子元件、多个封装层、至少一第一导电层、至少一绝缘填充体以及一第二导电层。线路基板具有一第一平面以及至少一接地垫,接地垫位于第一平面上。电子元件固定在第一平面上且电性连接线路基板。封装层包覆电子元件以及第一平面,其中相邻两个封装层之间存在着一沟槽,而接地垫位于沟槽的底部。第一导电层覆盖沟槽的槽壁与接地垫,且电性连接接地垫。绝缘填充体填入沟槽之中。第二导电层覆盖封装层以及绝缘填充体,而第二导电层电性连接第一导电层。
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