一种贴片式LED灯珠及其支架结构

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专利状态

一种贴片式LED灯珠及其支架结构

有效

专利申请进度

申请

2018-12-21

授权

2019-09-20

预估到期

2028-12-21

专利基础信息

申请号	CN201822170180.4	申请日	2018-12-21
授权公布号	CN209418529U	授权公告日	2019-09-20
分类号	H01L33/02;H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2019-09-20

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种贴片式LED灯珠及其支架结构，后者包括基座、位于所述基座上方的杯壳，和设置于所述基座两侧的引脚；所述引脚包括金属片和开设于所述金属片上的至少一个焊料通道，所述焊料通道在厚度方向上贯穿所述金属片。在引脚焊接过程中，由于设置了至少一个焊料通道，焊锡会流入并填充在焊料通道内，从而在不增加引脚面积的条件下，通过在引脚上设置焊料通道，显著提升了引脚与焊锡的接触面积，在引脚面积有限的情况下，提升了贴片式LED灯珠的焊接推力，保证了焊接可靠性。

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