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专利状态

LED倒装芯片及显示面板

有效

专利申请进度

申请

2020-07-20

授权

2021-04-06

预估到期

2030-07-20

专利基础信息

申请号	CN202021436600.X	申请日	2020-07-20
授权公布号	CN212907777U	授权公告日	2021-04-06
分类号	H01L33/46;H01L33/10
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2021-04-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种LED倒装芯片及显示面板，其中LED倒装芯片包括从上往下依次设置的透光基底、第一半导体层、有源层、第二半导体层，以及分别在第一半导体层和第二半导体层上形成的第一电极和第二电极；LED倒装芯片还包括在透光基底上表面上形成的具有透光性的第一反射层，和在透光基底下表面上形成的具有透光性的第二反射层中的至少一个，这样自有源层发出的一部分光可经具有透光性的第一反射层和/或第二反射层反射后，从LED倒装芯片侧面射出，使其发光角度可由120°扩大至150°‑180°。使得利用该LED倒装芯片的制作的显示面板更薄，所需使用的器件更少，光学均匀性更好，成本更低，加工工艺更为简便。

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