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专利状态

一种光学器件封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-01-22

授权

2019-09-20

预估到期

2029-01-22

专利基础信息

申请号	CN201920110558.3	申请日	2019-01-22
授权公布号	CN209417361U	授权公告日	2019-09-20
分类号	G02B6/42
分类	光学;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2019-09-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种光学器件封装结构，包括耦合管体；管帽，所述管帽设置于所述耦合管体的第一端，且所述管帽为平窗管帽；透镜组件，所述透镜组件安装于所述耦合管体的第一端，所述透镜组件包括非球透镜，所述非球透镜与所述平窗管帽相贴合。其采用平窗管帽与非球透镜组合的结构形式，则chip发光功率的60％能够进入光纤用于传输，从而提高了耦合效率；同时，使用平窗管帽加工难度较低，非球透镜嵌入金属壳体内，金属壳体与平窗管帽以及耦合管体直接连接，材料成本较低，非球透镜不需熔接在管帽壳体上，物料总成本较低，从而显著降低了工件的成本；并且，在结构的末端设置用于汇聚光线的透镜，保证光线的汇聚，提高了器件的性能。

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