一种焊线方法和光器件_专利查询-品牌网

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专利状态

一种焊线方法和光器件

有效

专利申请进度

申请

2019-04-30

申请公布

2020-10-30

授权

2022-04-26

预估到期

2039-04-30

专利基础信息

申请号	CN201910364467.7	申请日	2019-04-30
申请公布号	CN111864530A	申请公布日	2020-10-30
授权公布号	CN111864530B	授权公告日	2022-04-26
分类号	H01S5/0237;H01S5/02345
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2022-04-26

授权

状态信息

授权
2020-10-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例提供了一种焊线方法和光器件，所述光器件包括载体和设置于载体上的EML芯片，所述EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接。从而，通过在EA芯片上仅设置一个焊点来分别对两条线弧进行焊线，有效的降低了电路所产生的寄生电容电阻，有利于EML芯片向更高传送速率发展。

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