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专利状态
电路板及电子装置
有效
专利申请进度
申请
2021-05-20
授权
2022-03-29
预估到期
2031-05-20
专利基础信息
申请号 CN202121096883.2 申请日 2021-05-20
授权公布号 CN216146514U 授权公告日 2022-03-29
分类号 H05K1/11;H05K1/02
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
专利法律状态
  • 2022-03-29
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种电路板及电子装置,电路板包括基板和设置在基板上的金属层,金属层开设有多个缝隙,以将金属层分割形成多个金属片,相邻两个金属片的边缘各设有一焊盘,相邻的焊盘用于与一个电子元件连接,多个焊盘呈多行多列式阵列排布。多个金属片的形成多个第一区域和多个第二区域,在行方向和列方向上,第一区域和第二区域均依次布置,第一区域和第二区域包含的焊盘数量相等,缝隙的延伸方向与行方向和列方向相同,且在同一列方向上,第一区域的缝隙的长度与第二区域的缝隙的长度不同。通过使第一区域的缝隙的长度和第二区域的缝隙的长度不同,增加了钢网在同一直线方向上的支撑点,从而减少钢网印刷过程中钢网凹陷的程度,延长钢网的使用寿命。