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专利状态
一种光器件和光器件设备
有效
专利申请进度
申请
2019-04-30
授权
2020-03-17
预估到期
2029-04-30
专利基础信息
申请号
CN201920633724.8
申请日
2019-04-30
授权公布号
CN210156715U
授权公告日
2020-03-17
分类号
H01S5/022;H01S5/12
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
专利法律状态
2020-03-17
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种光器件和光器件设备,所述光器件包括载体和设置于载体上的EML芯片,所述EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片,且所述EA芯片上设置一个焊点,为第一焊点,所述载体上设置有第二焊点和第三焊点;其中,通过在所述载体上的第二焊点设置焊球,在所述焊球上设置焊接线,打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接;在所述第一焊点上设置焊接线,打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接;所述第一线弧和第二线弧的形状连线呈M形。从而,通过在EA芯片上仅设置一个焊点来分别对两条线弧进行焊线,有效的降低了电路所产生的寄生电容电阻,有利于EML芯片向更高传送速率发展。
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