基板、LED模组及发光装置_专利查询-品牌网

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专利状态

基板、LED模组及发光装置

有效

专利申请进度

申请

2020-04-28

授权

2020-12-29

预估到期

2030-04-28

专利基础信息

申请号	CN202020670426.9	申请日	2020-04-28
授权公布号	CN212257453U	授权公告日	2020-12-29
分类号	H01L33/62;H01L25/075;H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2020-12-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种基板、倒装LED模组及发光装置，基板包括基板本体、电路层和焊盘，基板本体由绝缘材质制成，基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，电路层呈平面铺设于基板本体下方，焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。本实用新型还提供了一种倒装LED模组及发光装置，通过凹槽的设置，以及设置于基板本体内，位于凹槽之下的区域铺设有电路层，可以提升电路层的安全可靠性，提升产品的信赖性、客户体验度。

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