LED基板、LED芯片及其制作方法、LED灯源和显示装置

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专利状态

LED基板、LED芯片及其制作方法、LED灯源和显示装置

有效

专利申请进度

申请

2017-11-03

申请公布

2019-05-14

授权

2021-05-11

预估到期

2037-11-03

专利基础信息

申请号	CN201711068137.0	申请日	2017-11-03
申请公布号	CN109755372A	申请公布日	2019-05-14
授权公布号	CN109755372B	授权公告日	2021-05-11
分类号	H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2021-05-11

授权

状态信息

授权
2019-06-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2019-05-14

公布

状态信息

公布

摘要

本公开实施例涉及LED基板、LED芯片及其制作方法、LED灯源和显示装置。该LED基板的制作方法，包括：在对搭载有多个LED芯片单元的基板本体进行切割之前，去除所述基板本体预设切割区域外两侧的电镀引线层。由于该方法在切割前将所述基板本体预设切割区域外两侧的电镀引线层去除，进而可以使得最终得到的LED芯片中，电镀引线层不会暴漏在LED芯片的侧面上，从而提高了LED芯片的气密性。

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