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专利状态

LED封装方法

有效

专利申请进度

申请

2012-07-04

申请公布

2012-10-17

授权

2015-03-18

预估到期

2032-07-04

专利基础信息

申请号	CN201210229703.2	申请日	2012-07-04
申请公布号	CN102738370A	申请公布日	2012-10-17
授权公布号	CN102738370B	授权公告日	2015-03-18
分类号	H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区大浪街道高峰社区创艺路65号厂房1-4层

专利法律状态

2021-11-26

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01L33/50；登记号:Y2021980012255；登记生效日:20211110；出质人:深圳市聚飞光电股份有限公司；质权人:深圳市高新投小额贷款有限公司；发明名称:LED封装方法；申请日:20120704；授权公告日:20150318
2015-03-18

授权

状态信息

授权
2012-12-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/50；申请日:20120704
2012-10-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种LED封装方法，该方法为在LED的封装过程中包括印刷第一胶的步骤，该第一胶为第一荧光胶；即，本发明在LED的封装过程中，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需荧光胶的用量较现有封装工艺中少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。

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