一种LED封装体和发光装置_专利查询-品牌网

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专利状态

一种LED封装体和发光装置

有效

专利申请进度

申请

2020-08-31

授权

2021-06-25

预估到期

2030-08-31

专利基础信息

申请号	CN202021857873.1	申请日	2020-08-31
授权公布号	CN213546350U	授权公告日	2021-06-25
分类号	H01L33/60;H01L33/58;H01L33/46;H01L33/44;H01L33/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2021-06-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种LED封装体和发光装置，LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在支架的一侧设有固晶功能区，在固晶功能区上电性连接LED芯片，反射层在固晶功能区上围绕LED芯片设置，反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于LED芯片的上表面，封装胶层覆盖LED芯片和反射层，封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，反射层和挡光层使得LED芯片发出的光从LED封装芯片的侧面射出。通过在LED芯片周围设置反射层，在封装胶层的上表面覆盖挡光层，通过反射层和挡光层的互相配合，让光在LED封装体内进行多次反射，提高了LED封装体的发光均匀性，同时多次反射光线还可以让更多的光从LED封装体的侧面射出，增大了LED封装体的发光角度。

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