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专利状态

LED封装

有效

专利申请进度

申请

2022-12-29

授权

2023-04-21

预估到期

2032-12-29

专利基础信息

申请号	CN202230868992.5	申请日	2022-12-29
授权公布号	CN307993064S	授权公告日	2023-04-21
分类号	26-04(14)
分类
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2023-04-21

授权

状态信息

授权

摘要

1.本外观设计产品的名称：LED封装。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为应用于照明、显示背光或用于发射或接收不可见光的LED封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。5.指定设计1为基本设计。6.设计1中，B处为透明部件；设计2中，D处为透明部件。

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