LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置

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专利状态

LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置

有效

专利申请进度

申请

2020-08-31

授权

2021-06-25

预估到期

2030-08-31

专利基础信息

申请号	CN202021872110.4	申请日	2020-08-31
授权公布号	CN213546352U	授权公告日	2021-06-25
分类号	H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/13;G09F9/33
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2021-06-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置，导电基座包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，金属片与用于形成支架壳体的胶体结合形成LED支架，至少一个金属片的上表面用于承载LED芯片，LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发；由于金属片的下表面和第一侧面都有外露，且分别设置有第一凹部和第二凹部，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，第一凹部和第二凹部的设置可提升焊接面积，进而提升焊接强度，且可在将焊接过程中多余的焊料都容纳于该凹部内，保证焊接的平整性和可靠性。

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