LED支架、LED灯珠、模组及发光装置

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专利状态

LED支架、LED灯珠、模组及发光装置

有效

专利申请进度

申请

2020-08-31

授权

2021-04-06

预估到期

2030-08-31

专利基础信息

申请号	CN202021869713.9	申请日	2020-08-31
授权公布号	CN212907791U	授权公告日	2021-04-06
分类号	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2021-04-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种LED支架、LED灯珠、模组及发光装置，其中LED支架由至少两个绝缘隔离设置的金属片，以及与金属结合以用于壳体的胶体，金属片的上表面位于壳体的碗杯的底部，且至少部分裸露在外，用于承载LED芯片，金属片的其中一个侧面的至少部分裸露于壳体外，且侧面裸露于壳体外的区域凸出于壳体；由于LED芯片直接放置于金属片上，在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积；金属片裸露区域凸出于壳体可作为对外电连接的焊盘使用，凸出于壳体的部分都可作为焊接区，大大提升焊接面积和散热面积；采用该LED支架得到的LED灯珠结构更为简单，制作更为容易，成本更低。

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