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专利状态
线路板及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2019-11-12
申请公布
2021-05-28
授权
2022-07-01
预估到期
2039-11-12
专利基础信息
申请号
CN201911100805.2
申请日
2019-11-12
申请公布号
CN112867222A
申请公布日
2021-05-28
授权公布号
CN112867222B
授权公告日
2022-07-01
分类号
H05K1/02
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区侨城东路99号
专利法律状态
2022-07-01
授权
状态信息
授权
2021-05-28
公布
状态信息
公布
摘要
本申请公开了一种线路板及其制备方法,该制备方法包括:提供一基板,基板定义有待填充部分;分批次在基板的待填充部分形成凹槽,并在相邻两次形成凹槽之间,采用电镀工艺在前一次形成的凹槽内形成金属块,直至待填充部分被金属块全部充填。本申请线路板的制备方法一方面通过电镀工艺形成金属块,能够降低生产成本,另一方面在采用电镀工艺形成金属块的过程中采用分批的方式进行,能够降低电镀的难度。
更多专利
1
一种印制线路板及其制作方法
2
一种双贴片天线的装配定位装置
3
线路板
4
复合电路板
5
线路板
6
电感元件及滤波器
7
电子装置及其网络连接器
8
一种光波导连接器及光波导器件
9
一种电路板
10
一种电路板的加工方法及电路板
11
一种具有充放电功能的线路板
12
一种电路板
13
一种线路板的背钻加工方法及背钻装置
14
焊接工装
15
具有屏蔽孔的线路板及其制作方法
16
一种封装机构
17
一种测试装置及系统
18
连接组件、线缆插头及线缆组件
19
反射片以及背光源模组
20
具有屏蔽孔的线路板
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