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专利状态
线路板及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2019-11-12
申请公布
2021-05-28
授权
2022-07-01
预估到期
2039-11-12
专利基础信息
申请号 CN201911100805.2 申请日 2019-11-12
申请公布号 CN112867222A 申请公布日 2021-05-28
授权公布号 CN112867222B 授权公告日 2022-07-01
分类号 H05K1/02
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深南电路股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区侨城东路99号
专利法律状态
  • 2022-07-01
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-05-28
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种线路板及其制备方法,该制备方法包括:提供一基板,基板定义有待填充部分;分批次在基板的待填充部分形成凹槽,并在相邻两次形成凹槽之间,采用电镀工艺在前一次形成的凹槽内形成金属块,直至待填充部分被金属块全部充填。本申请线路板的制备方法一方面通过电镀工艺形成金属块,能够降低生产成本,另一方面在采用电镀工艺形成金属块的过程中采用分批的方式进行,能够降低电镀的难度。