一种柔性电路板的生产工艺

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专利状态

一种柔性电路板的生产工艺

有效

专利申请进度

申请

2008-11-12

申请公布

2010-06-16

授权

2011-10-12

预估到期

2028-11-12

专利基础信息

申请号	CN200810072133.4	申请日	2008-11-12
申请公布号	CN101742820A	申请公布日	2010-06-16
授权公布号	CN101742820B	授权公告日	2011-10-12
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2020-09-22

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K3/00；变更事项:专利权人；变更前:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更后:厦门弘信电子科技集团股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)；变更后:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）
2013-10-16

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K3/00；变更事项:专利权人；变更前:厦门弘信电子科技有限公司；变更后:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361009 福建省厦门市火炬高新区创业园轩业楼627；变更后:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1号厂房三楼)
2011-10-12

授权

状态信息

授权
2010-09-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20081112
2010-06-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：(1)裁切纯铜一、纯铜三、双面胶及单面胶覆盖膜；(2)在纯铜一和三上钻出对位孔；冲切单面胶覆盖膜和双面胶覆盖膜，留出开口；(3)将纯铜一组装在双面胶覆盖膜的一面；(4)将纯铜三组装在双面胶覆盖膜的另一面；(5)将纯铜一与三钻孔，形成通孔；(6)在半成品电路板的表面沉镀铜；(7)将纯铜三预留出的弯折区域及对应双面胶覆盖膜导通区域开口处的铜蚀刻掉，制作出所需的线路；(8)将二单面胶覆盖膜分别对应纯铜一、三的外表面进行组装；(9)在单面胶覆盖膜的预留开口位置涂覆贵金属；(10)冲切制作出产品外形。此方法制作成本低，工序简单，工作效率高，成本质量佳。

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