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专利状态
柔性线路板制程追溯二维码钻孔制作方法
有效
专利申请进度
申请
2017-11-22
申请公布
2018-04-20
授权
2020-03-20
预估到期
2037-11-22
专利基础信息
申请号
CN201711174464.4
申请日
2017-11-22
申请公布号
CN107949172A
申请公布日
2018-04-20
授权公布号
CN107949172B
授权公告日
2020-03-20
分类号
H05K3/00;G06Q30/00;G06Q50/04
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1厂房三楼)
专利法律状态
2020-05-08
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
状态信息
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K3/00 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司 变更前地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1厂房三楼) 变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司 变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2020-03-20
授权
状态信息
授权
2018-05-15
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00
2018-04-20
公布
状态信息
公开
摘要
本发明公开了一种柔性线路板制程追溯二维码钻孔制作方法,包括下料、激光钻产品孔和二维码、FPC中间制程、在FPC上贴合覆盖膜、FPC后续制程等步骤。由于本发明的二维码内含制程流水号信息由激光钻孔机设备软件自动生成或联网从系统提取并激光钻孔模拟制作出,可被扫描工具识别读取,因此,可从FPC制作工艺流程的钻孔工序起后续各制程实现与系统对接和追溯功能,基本上实现将FPC的全制程纳入系统管理。
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