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专利状态

一种MiniLED器件用封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-07-22

授权

2022-12-06

预估到期

2032-07-22

专利基础信息

申请号	CN202221918029.4	申请日	2022-07-22
授权公布号	CN217983386U	授权公告日	2022-12-06
分类号	H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2022-12-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种Mini LED器件用封装结构，包括基板，所述基板的上端安装有Mini LED芯片，所述Mini LED芯片的表面设置有荧光粉胶层，所述荧光粉胶层的表面设置有封装胶层。本实用新型中，通过在Mini LED芯片表面设置荧光粉胶层，解决了现有封装技术封装LED器件发光角度的问题，解决了现有封装技术封装后LED器件发光均匀性差的问题；通过在Mini LED芯片表面设置封装胶层，可以保证Mini LED芯片的密封性，能够有效避免MiniLED芯片受到外力导致Mini LED芯片受损，同时在导电通道内填充导电材料，能够大大提高Mini LED芯片封装结构的电气可靠性。

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