柔性线路板的EMI顶针治具_专利查询-品牌网

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专利状态

柔性线路板的EMI顶针治具

有效

专利申请进度

申请

2017-04-13

授权

2017-11-24

预估到期

2027-04-13

专利基础信息

申请号	CN201720389421.7	申请日	2017-04-13
授权公布号	CN206674323U	授权公告日	2017-11-24
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1厂房三楼）

专利法律状态

2020-05-15

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K3/00 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司变更前地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1厂房三楼) 变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2017-11-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔性线路板的EMI顶针治具，包括盖板、载板、底座板、支柱板、顶针板、气缸、多根顶针和定位销；所述的盖板的一侧铰接在载板的一侧，载板的底面通过两侧的支柱板固定在底座板上，载板周边设置若干根用于柔性线路板定位的定位销，多根顶针的上端分别向上间隙穿入载板上的多个顶针让位孔，多根顶针的下端固定在顶针板顶面，顶针板的底面与气缸的活塞杆固定连接，气缸的缸体固定在底座板上。由于本实用新型的气缸活塞杆带动顶针板上顶针穿入载板和柔性线路板顶起EMI保护膜一角上的保护膜，使EMI与柔性线路板剥离，提高EMI材料利用率，节省了成本及材料制作时间。

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