一种FPC的孔图形电镀方法_专利查询-品牌网

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专利状态

一种FPC的孔图形电镀方法

有效

专利申请进度

申请

2019-12-03

申请公布

2020-06-02

授权

2021-03-09

预估到期

2039-12-03

专利基础信息

申请号	CN201911221793.9	申请日	2019-12-03
申请公布号	CN111225517A	申请公布日	2020-06-02
授权公布号	CN111225517B	授权公告日	2021-03-09
分类号	H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2021-03-09

授权

状态信息

授权
2020-06-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2020-06-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种FPC的孔图形电镀方法，其包括以下步骤：基板上压合干膜，将待局部镀铜基板的顶底层双面压合上干膜；局部曝光；局部显影，将得到的基板进行显影成形出顶底层的单元孔局部镀干膜图形，FPC单元产品外的拼板废料区域基铜露出；局部镀铜，将基板进行局部镀铜，在产品导通孔和拼板废料上同时镀上铜；脱膜，将基板进行脱膜去除顶底层干膜。本发明将产品电镀受镀面积由原来只有很小的孔局部电镀面积，扩大到孔局部电镀面积和拼板废料面积之和，极大程度地提高基板的电镀面积，在产品导通孔镀铜时，拼板废料上也同时镀上铜，可以分散产品电镀密度，有效降低导通孔的孔环高度，改善孔环夹膜不良，减少干膜残留，提升线路制作良率。

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