一种用于柔性电路板生产的产品下料工装

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专利状态

一种用于柔性电路板生产的产品下料工装

有效

专利申请进度

申请

2022-08-01

授权

2023-02-03

预估到期

2032-08-01

专利基础信息

申请号	CN202222014270.0	申请日	2022-08-01
授权公布号	CN218428701U	授权公告日	2023-02-03
分类号	B26D7/18;B26D7/32
分类	手动切割工具；切割；切断;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2023-02-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于柔性电路板生产的产品下料工装，所述产品下料工装包括冲程下料模组，托盘，以及产品基板；所述冲程下料模组包括下底板，夹板，脱料板，上支架，两垫脚，凹模板，冲料气缸，以及顶料板；本实用新型通过设有冲程下料模组以及托盘，利用冲程下料模组即可直接将产品基板上带有多个被冲切开的柔性电路板冲压下来，并直接置于托盘的电路板容置槽内，如此，不再需要专门的摆盘人员进行一次周转摆盘，即可直接进行下一个测试工序的测试，对于柔性电路板的生产具有生产效率高、人工成本低以及良品率高的优点。

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