一种无基材FPC叠构_专利查询-品牌网

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专利状态

一种无基材FPC叠构

有效

专利申请进度

申请

2022-05-07

授权

2022-11-15

预估到期

2032-05-07

专利基础信息

申请号	CN202221090348.0	申请日	2022-05-07
授权公布号	CN217825481U	授权公告日	2022-11-15
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区望江二街4号1201（A2）房

专利法律状态

2022-11-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种无基材FPC叠构，包含铜箔层，覆压在所述铜箔层上的覆膜层以及设置在铜箔层另一侧的油墨层。本实用新型所述无基材FPC的叠构，相较于传统印制板取消了介质层，采用纯铜箔，降低了传输板的制作成本，更利于整个产品的设计及空间的优化，在保证模块间传输性能的前提下，具有更高的安全性。同时，相较于传统双面贴覆盖膜的工艺，本实用新型所述叠构采用油墨代替覆盖膜的方法，降低了张贴覆盖膜时的精度要求，同时节省了激光切割覆盖膜的时间。

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