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专利状态
一种组合驱动装置
有效
专利申请进度
申请
2021-07-26
授权
2022-01-25
预估到期
2031-07-26
专利基础信息
申请号
CN202121700282.8
申请日
2021-07-26
授权公布号
CN215645065U
授权公告日
2022-01-25
分类号
H01R9/00
分类
基本电气元件;
申请人名称
武汉华中数控股份有限公司
申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区庙山小区华中科技大学科技园
专利法律状态
2022-01-25
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供一种组合驱动装置,包括:箱体组件、电源模块和伺服驱动器,所述箱体组件包括主框体、总线PCB板、电源端子和驱动器端子,所述总线PCB板固定设置在所述主框体上,所述电源端子和所述驱动器端子设置在所述总线PCB板上,所述电源模块固定在所述主框体上且与所述电源端子连接,所述伺服驱动器固定在所述主框体上且与所述驱动器端子连接,所述总线PCB板用于电连接所述电源端子和所述驱动器端子。本实用新型可通过设置总线PCB板、电源端子和驱动器端子将所述电源模块和伺服驱动器电连接起来,从而避免电源模块和驱动模块之间采用线束连接,进而方便拆装和维修,此外,可减小电源模块和伺服驱动器占用的面积。
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