基于探测器温度的红外测温方法

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专利状态

基于探测器温度的红外测温方法

有效

专利申请进度

申请

2021-04-30

申请公布

2021-09-10

授权

2023-03-14

预估到期

2041-04-30

专利基础信息

申请号	CN202110478211.6	申请日	2021-04-30
申请公布号	CN113375816A	申请公布日	2021-09-10
授权公布号	CN113375816B	授权公告日	2023-03-14
分类号	G01J5/53;G01J5/48
分类	测量；测试;
申请人名称	武汉华中数控股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区庙山小区华中科技大学科技园

专利法律状态

2023-03-14

授权

状态信息

授权
2021-09-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种基于探测器温度的红外测温方法，包括以下步骤：采集多个不同机芯温度下多个不同温度黑体的本底，同时保存机芯的温度、多个不同温度黑体的像素值；常温下机芯稳定后，采集低温黑体和高温黑体的像素值，同时结合黑体温度值，得到黑体温度和黑体像素值的测温公式；将采集的黑体的像素值带入测温公式，得到测试温度，将黑体的实际设置温度减去测试温度即得到测温偏差；通过最小二乘法拟合得到测温偏差公式；最后将待测黑体的像素值带入测温公式，将机芯的温度带入测温偏差公式，二者结果相加得到待测黑体的实际温度，即完成测温。本发明解决了探测器处在不同的环境温度时，影响测温结果，造成测温不准的问题，提高了测温精度。

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