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专利状态
一种便于LED贴片锡焊对接的贴片支架
有效
专利申请进度
申请
2021-05-24
授权
2022-02-11
预估到期
2031-05-24
专利基础信息
申请号 CN202121117089.1 申请日 2021-05-24
授权公布号 CN215815933U 授权公告日 2022-02-11
分类号 H01L33/62;H01L33/48
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市长方集团股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
专利法律状态
  • 2022-02-11
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种便于LED贴片锡焊对接的贴片支架,包括安装板与支架板,所述安装板上设有安装槽,所述支架板设于安装槽内,所述安装板的两侧外壁上均转动连接有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的一端固定连接有第一转块,所述第一螺纹杆上螺纹套接有移动板,所述移动板的两端一侧固定连接有限位板,所述限位板的一端贯穿安装板并向安装槽内延伸,所述安装板上设有与限位板对应的凹槽,所述限位板延伸的一端上设有螺口,所述螺口内螺纹插设有第二螺纹杆,本实用新型通过抵压固定的方式对贴片之间进行固定,从而避免螺丝钉安装时的繁琐,且稳定性较高,锡焊时不易滑动,提高锡焊效率。