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专利状态
一种发光器件及照明车灯
有效
专利申请进度
申请
2019-07-30
授权
2020-03-20
预估到期
2029-07-30
专利基础信息
申请号
CN201921220019.1
申请日
2019-07-30
授权公布号
CN210167382U
授权公告日
2020-03-20
分类号
H01L33/62;H01L25/16
分类
基本电气元件;
申请人名称
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
2020-03-20
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种发光器件,该发光器件包括发光芯片、焊料层和基板,发光芯片和基板基于焊料层连接;发光芯片包括至少一个设置在所述发光芯片底面的电极;基板上设置有与电极相对应的焊盘,焊盘上具有焊接顶面和至少一个内凹的焊料容纳部;电极与焊盘基于焊料层连接,焊接顶面与所述焊料层接触连接,且焊料容纳部至少部分空间被所述焊料层填充;焊料层体积为V
1
,焊料容纳部体积为V
2
,其中,0.1V
1
<V
2
<0.2V
1
。该发光器件利用焊料容纳部对多余焊料进行容纳,可避免焊料出现爬壁问题,对解决发光器件漏电失效问题有良好的效果,具有良好的实用性。另外,本实用新型还提供了一种照明车灯。
更多专利
1
一种LED器件
2
一种封装器件及其制作方法
3
一种LED器件
4
一种全彩化LED封装器件和显示模组
5
一种显示面板及其制造方法、显示装置
6
一种紫外LED器件
7
一种LED封装器件
8
一种导光件及灯具
9
一种刮浆器和刮浆装置
10
一种显示模组及显示屏
11
一种激光二极管封装结构
12
一种灯具结构
13
一种LED显示单元组及显示面板
14
一种LED显示面板及显示设备
15
一种缺口式透镜及LED器件
16
一种LED发光器件及LED发光模组
17
一种LED器件
18
一种堆叠封装结构及LED显示装置
19
一种散热基板、功率模块、功率器件及散热基板加工方法
20
一种COB光源及集成模块及灯具
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