一种发光芯片及发光模组_专利查询-品牌网

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专利状态

一种发光芯片及发光模组

有效

专利申请进度

申请

2020-06-09

申请公布

2020-09-08

授权

2022-03-15

预估到期

2040-06-09

专利基础信息

申请号	CN202010526641.6	申请日	2020-06-09
申请公布号	CN111640835A	申请公布日	2020-09-08
授权公布号	CN111640835B	授权公告日	2022-03-15
分类号	H01L33/38;H01L33/62;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2022-03-15

授权

状态信息

授权
2020-09-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种发光芯片，包括芯片主体、第一电极连接端和第二电极连接端，所述芯片主体包括相互绝缘的第一电极层和第二电极层，所述第一电极连接端和所述第二电极连接端设置在所述芯片主体底部，所述第一电极连接端与所述第一电极层电性连接，所述第二电极连接端与所述第二电极层电性连接；所述第一电极连接端包括相互电性连接的第一行连接端和第二行连接端，所述第二电极连接端包括相互电性连接的第一列连接端和第二列连接端。该发光芯片能够应用在特定单线路层结构的线路板上以组装成特定结构的发光模组。另外，本发明还提供了一种发光模组。

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