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专利状态

LED器件及LED灯

有效

专利申请进度

申请

2021-11-18

授权

2022-05-24

预估到期

2031-11-18

专利基础信息

申请号	CN202122841450.1	申请日	2021-11-18
授权公布号	CN216597625U	授权公告日	2022-05-24
分类号	H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2022-05-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种LED器件及LED灯，其中，LED器件包括LED支架和芯片，LED支架包括焊盘和围设在焊盘上的围壁，围壁与焊盘围设形成反射杯，芯片设置在焊盘上并位于反射杯内，在焊盘上至少设置有一个环绕芯片周部的凸起，凸起位于反射杯内，反射杯内设置有封装凸起和芯片的封装胶。该LED器件通过在焊盘上设置有环绕芯片周部的凸起，增加了焊盘和封装胶的接触面积，从而延长了外界的水汽进入芯片的路径，进而提高了LED器件的防水效果。此外，在焊盘上设置凸起增加了焊盘的表面积，提高了LED器件的出光性能。

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