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专利状态

一种LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-04-14

授权

2021-11-16

预估到期

2031-04-14

专利基础信息

申请号	CN202120768685.X	申请日	2021-04-14
授权公布号	CN214753754U	授权公告日	2021-11-16
分类号	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2021-11-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于LED芯片封装技术领域，涉及一种LED封装结构，包括支架、隔层、第一LED芯片、第二LED芯片、胶水层和封装层；支架具有容置腔；隔层包括第一隔板、第二隔板和第三隔板，第一隔板和第二隔板远离第三隔板的一侧与容置腔的侧壁紧密连接，以将容置腔分隔形成第一腔和第二腔；第一LED芯片放置于第一腔，第二LED芯片放置于第二腔；胶水层覆盖于第一LED芯片上；隔层的高度大于或等于第一LED芯片的高度，并小于容置腔的深度；封装层填充于容置腔中。该LED封装结构能够有效保证在对第一LED芯片点胶过程中该胶水只局限在第一腔中形成胶水层，以提高LED芯片的发光效果。

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