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专利状态

封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-12-31

授权

2022-07-15

预估到期

2031-12-31

专利基础信息

申请号	CN202123456443.6	申请日	2021-12-31
授权公布号	CN216980606U	授权公告日	2022-07-15
分类号	H01L33/60;H01L33/48;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2022-07-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种封装结构。封装结构包括芯片和用于安装芯片的支架，支架包括引线框架和与引线框架连接的模制结构，模制结构包括：芯片放置主体，限定出避让槽；反射部，为具有内部通孔的筒状结构，内部通孔与避让槽连通，筒状结构围设在芯片放置主体的外周，筒状结构的第一端形成与内部通孔连通的开口，筒状结构的第二端在整个周向上均与芯片放置主体连接，内部通孔的周向侧壁形成用于反射光线的反射面；设置于筒状结构的内壁面的至少一个容置槽，容置槽用于容置齐纳管，容置槽与内部通孔连通，容置槽与避让槽间隔设置。本实用新型的技术方案的封装结构具有较高的出光率。

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