一种可控的快速加热装置及测试设备

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专利状态

一种可控的快速加热装置及测试设备

有效

专利申请进度

申请

2021-11-15

授权

2022-05-17

预估到期

2031-11-15

专利基础信息

申请号	CN202122799859.1	申请日	2021-11-15
授权公布号	CN216562465U	授权公告日	2022-05-17
分类号	G11C29/06;G11C29/56;H05B1/02;F04D27/00
分类	信息存储;
申请人名称	深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层

专利法律状态

2022-05-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种可控的快速加热装置及测试设备，涉及内存条生产测试环境温度控制领域，所述可控的快速加热装置包括供电模块、处理器模块、制风模块、加热模块以及温度传感模块；所述加热模块包括蜂窝发热芯体以及电极片；所述电极片分别与所述处理器模块以及所述蜂窝发热芯体连接；所述供电模块与所述处理器模块连接；所述处理器模块分别与所述制风模块、所述加热模块以及所述温度传感模块连接；所述制风模块与所述DRAM内存条分别设置在所述加热模块相对的两侧。本实用新型能使内存条产品可靠性测试过程中测试环境温度能快速加热到指定温度且实现恒温状态。

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